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　　盡管距離蘋(píng)果下一代旗艦手機(jī)的發(fā)布還有很漫長(zhǎng)的一段時(shí)間，但是關(guān)于這款手機(jī)的硬件猜想一直就沒(méi)停過(guò)。除了不時(shí)有外觀的猜想圖曝光以外，這款手機(jī)的芯片也成了關(guān)注的焦點(diǎn)。近來(lái)就有消息稱(chēng)，這款A(yù)8芯片將會(huì)采用20nm制程工藝。

　　▲A7芯片還同時(shí)配有協(xié)處理器

　　該條消息來(lái)自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈，據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果下代A系列處理器采用20nm而非年底更為超前的16nm，是出于貨源穩(wěn)定性的考慮。盡管16nm的芯片會(huì)在明年正式量產(chǎn)，但是產(chǎn)能和技術(shù)上仍不慎穩(wěn)定。

　　提及代工商方面，有外媒報(bào)道稱(chēng)，2014年的蘋(píng)果和臺(tái)積電關(guān)系會(huì)有大的突破，后者將取代三星，成為蘋(píng)果A系列處理器的主要代工商。而面對(duì)這一消息，也有不少業(yè)內(nèi)人士給出了不同的意見(jiàn)，他們認(rèn)為三星依然會(huì)參與A8處理器的代工，占據(jù)的比例大約是30%-40%之間。