據(jù)美國(guó)媒體11月1日?qǐng)?bào)道，微軟設(shè)備副總裁Panos Panay表示，微軟正為新一代HoloLens全息眼鏡研發(fā)AI芯片，該芯片還可應(yīng)用于其他硬件產(chǎn)品。

　　今年7月，微軟稱(chēng)其為第二代HoloLens眼鏡研發(fā)一種處理器。HoloLens可使用戶觸摸疊加到現(xiàn)實(shí)世界中的數(shù)字圖像并與之互動(dòng)，微軟稱(chēng)其為“混合現(xiàn)實(shí)”。而AI芯片將使HoloLens在視線范圍內(nèi)識(shí)別物體等等。這標(biāo)志著微軟首次進(jìn)軍AI芯片領(lǐng)域，與蘋(píng)果和谷歌等對(duì)手展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

　　同時(shí)，微軟也在擴(kuò)大產(chǎn)品線，將AI芯片應(yīng)用到其他設(shè)備�！拔覀儽仨毨^續(xù)尋找硅片、研發(fā)芯片組，將傳感器帶入現(xiàn)實(shí)生活并將人們與產(chǎn)品連接起來(lái)。”P(pán)anay說(shuō)道。微軟已經(jīng)擴(kuò)充了發(fā)布于2012年的平板電腦Surface的產(chǎn)品線，包括筆記本和臺(tái)式機(jī)。微軟產(chǎn)品還有Xbox游戲控制器和HoloLens眼鏡。

　　目前，AI芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈。華為今年新發(fā)布的Mate 10智能手機(jī)內(nèi)置了AI芯片Kirin970，而蘋(píng)果的新版iPhone也內(nèi)置了A11仿生學(xué)芯片。內(nèi)置芯片實(shí)現(xiàn)了在設(shè)備上使用AI技術(shù)，意味著這些設(shè)備不需跟云端通訊處理復(fù)雜的AI任務(wù)，從而使任務(wù)處理變得更為高效。

　　Panay表示微軟有很多硬件合作商共同實(shí)現(xiàn)內(nèi)部開(kāi)發(fā)，以使芯片進(jìn)入市場(chǎng)。比如，華為和聯(lián)想研發(fā)使用Windows系統(tǒng)的平板電腦和鍵盤(pán)設(shè)備，而操作系統(tǒng)由微軟研發(fā)。微軟還會(huì)為合作商授權(quán)芯片�！拔艺J(rèn)為在Surface和芯片開(kāi)發(fā)上最重要的一件事是，有機(jī)會(huì)保證我們?cè)赟urface上的技術(shù)創(chuàng)新并與合作伙伴研發(fā)技術(shù)，使得每個(gè)人都有機(jī)會(huì)使用。這就是我們的初衷�！�