央廣網(wǎng)北京1月25日消息(記者呂紅橋)繼汽車等行業(yè)用到的中低端芯片后,手機(jī)使用的高端芯片也開(kāi)始漲價(jià)。對(duì)于芯片短缺現(xiàn)象,不少分析都把原因歸結(jié)為上游晶圓產(chǎn)能不足。那么,晶圓的產(chǎn)能為什么會(huì)吃緊?
有機(jī)構(gòu)最新研報(bào)顯示,高通新一代手機(jī)處理芯片驍龍888單價(jià)將比上一代的驍龍865貴幾十美元,原因是芯片產(chǎn)能不足。這意味著,“芯片荒”已經(jīng)蔓延到高端芯片,開(kāi)始影響手機(jī)行業(yè)。對(duì)于芯片短缺現(xiàn)象,目前的主流觀點(diǎn)都認(rèn)為問(wèn)題出在了產(chǎn)業(yè)鏈上游,也就是晶圓制造環(huán)節(jié)。晶圓制造主要有8英寸產(chǎn)線和12英寸產(chǎn)線兩種,大部分中低端芯片采用的是8英寸產(chǎn)線。因此業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,是8英寸晶圓產(chǎn)能不足,導(dǎo)致了芯片短缺。而群智咨詢總經(jīng)理李亞琴說(shuō),手機(jī)芯片漲價(jià)意味著12英寸晶圓產(chǎn)能也出了問(wèn)題,“12英寸其實(shí)是各國(guó)主要擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)品線,那么12英寸的話因?yàn)橛泻芏嘞冗M(jìn)制程,像我們大家都知道的14納米、10納米,甚至7納米、5納米都是在12英寸。12英寸其實(shí)每年都在擴(kuò)增,有兩位數(shù)的一個(gè)產(chǎn)能擴(kuò)增,一部分廠商的產(chǎn)能也還是出現(xiàn)了緊張!
8英寸和12英寸這兩種晶圓產(chǎn)能同時(shí)吃緊,一般認(rèn)為有兩方面原因。卓創(chuàng)資訊研究員劉新偉說(shuō):“從需求角度看,受惠于疫情之后,居家辦公、在線教育、宅經(jīng)濟(jì)等新生活常態(tài),加上5G手機(jī)滲透率提升以及相關(guān)新基建等需求的強(qiáng)勁帶動(dòng),整個(gè)智能芯片的需求是有明顯提升的。另外在芯片缺貨潮中,終端企業(yè)恐慌性采購(gòu)情緒的出現(xiàn),更是進(jìn)一步加劇了芯片的供應(yīng)緊張局面。”
實(shí)際原因可能更復(fù)雜一些。不少人都有疑問(wèn),為什么8英寸產(chǎn)線產(chǎn)能這幾年幾乎沒(méi)有太大變化?其實(shí)早在2017年,晶圓企業(yè)就在考慮,究竟是繼續(xù)布局8英寸產(chǎn)線,還是轉(zhuǎn)向更加先進(jìn)、成本更低的12英寸工藝。企業(yè)一方面認(rèn)為發(fā)展12英寸是大勢(shì)所趨,要把8英寸產(chǎn)線逐步轉(zhuǎn)向大尺寸產(chǎn)線;另一方面,又擔(dān)心新產(chǎn)線折舊太高,需求萬(wàn)一跟不上就要虧錢。在這種糾結(jié)心態(tài)中,8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張都沒(méi)有跟上需求增長(zhǎng)步伐。李亞琴說(shuō),到了5G時(shí)代,各方面才發(fā)現(xiàn)明顯低估了技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展速度,“像5G的電源管理芯片,單一個(gè)5G基站相較原來(lái)4G的電源管理芯片的消耗數(shù)量可能是好幾倍,可能達(dá)到3-4倍,所以它對(duì)于芯片產(chǎn)能的消耗也是非常明顯的。再加上顯示驅(qū)動(dòng)芯片一方面是規(guī)模擴(kuò)增,另外一個(gè)就是分辨率也是在提高,所以供需矛盾就非常凸顯!
專家認(rèn)為,隨著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái),電子產(chǎn)品將滲透到人們工作、生活的各個(gè)領(lǐng)域,芯片需求量將呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng),晶圓需求自然也會(huì)跟著提升。劉新偉注意到,隨著市場(chǎng)前景明朗,一些晶圓企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始擴(kuò)張產(chǎn)能。劉新偉說(shuō):“需求激增導(dǎo)致市場(chǎng)上8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張,那么整個(gè)投資也開(kāi)始有所增加。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告,到2021年年底,8英寸晶元的生產(chǎn)線數(shù)量將會(huì)增加至202條,超出歷史最高值!
不過(guò)專家指出,新產(chǎn)能建設(shè)達(dá)產(chǎn)仍然需要一定時(shí)間。目前來(lái)看,短期內(nèi)晶圓和芯片短缺現(xiàn)象還將持續(xù)。




