央廣網(wǎng)合肥2月11日消息（記者鮑玉嬋）能像創(chuàng)可貼一樣貼在皮膚上，實(shí)時(shí)監(jiān)測心率、分析健康數(shù)據(jù)；也能植入機(jī)器人關(guān)節(jié)，在彎折中穩(wěn)定工作——這些科幻般的場景，如今有了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。1月28日，由清華大學(xué)牽頭，聯(lián)合北京大學(xué)與維信諾公司共同研發(fā)的柔性存算一體芯片F(xiàn)LEXI，在國際頂級學(xué)術(shù)期刊《自然》上正式亮相。

人工智能正快速融入物聯(lián)網(wǎng)與具身智能的浪潮，從可穿戴設(shè)備到柔性機(jī)器人，都呼喚著更輕、更省電、且能適應(yīng)各種形態(tài)的計(jì)算核心。但問題在于，傳統(tǒng)芯片是“硬”的——硅基材質(zhì)無法彎曲，難以貼合人體或復(fù)雜曲面；而以往問世的柔性處理器，算力又往往有限，能耗偏高，難以勝任實(shí)時(shí)智能任務(wù)。讓芯片既“柔”又“強(qiáng)”，成為學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界共同瞄準(zhǔn)的方向。

FLEXI芯片采用了一種互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）結(jié)構(gòu)的低溫多晶硅（LTPS）面板工藝，直接在柔性基板上制作，兼顧了低功耗與高集成度。更關(guān)鍵的是，團(tuán)隊(duì)通過工藝革新增加了金屬層數(shù)，解決了柔性基底上復(fù)雜電路連接的難題；同時(shí)，芯片采用了“存算一體”架構(gòu)，將計(jì)算功能融入存儲單元中，徹底告別了數(shù)據(jù)在處理器與存儲器間來回搬運(yùn)的“折騰”，大幅提升了運(yùn)算效率和能效比。

這款芯片不僅“聰明”，而且格外“堅(jiān)韌”。測試數(shù)據(jù)顯示，它在經(jīng)受超過四萬次彎曲后性能依舊穩(wěn)定，在上百億次運(yùn)算中實(shí)現(xiàn)零錯誤，并能耐受大幅電壓波動、極端溫度、高濕甚至紫外線照射。在實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)LEXI已成功演示了對心律失常的監(jiān)測（準(zhǔn)確率99.2%）和人體活動分類（準(zhǔn)確率97.4%），展示了其在低功耗下完成本地智能處理的潛力，讓柔性電子從單純“感知”邁向了真正“思考”。

成果的背后，離不開產(chǎn)學(xué)研的緊密協(xié)作。作為柔性顯示領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，維信諾為FLEXI芯片提供了從制造工藝到全流程交付的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)支撐。芯片基于維信諾自主的LTPS面板工藝平臺制造，團(tuán)隊(duì)通過特殊工藝調(diào)整，打通了適用于高性能存算芯片的制造路線。自2022年項(xiàng)目啟動，維信諾與清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)兩年，完成了從設(shè)計(jì)支持到制造、測試的全鏈條合作，通過多次工藝迭代，確保芯片性能全面達(dá)標(biāo)。此次合作不僅造出了一款芯片，更驗(yàn)證了一條將復(fù)雜集成電路功能轉(zhuǎn)移到柔性面板上的可行路徑，為未來更多柔性智能器件的快速開發(fā)與量產(chǎn)積累了寶貴經(jīng)驗(yàn)。